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IBM计画在Watsonx.AI平台提供Meta的Llama 2模型

IBM宣布在其人工智慧开发平台Watsonx.AI提供Llama 2模型,使企业能够简单地取用Llama 2模型,训练专属模型用於开发自家人工智慧应用。Watsonx.AI是Watsonx平台的一部分,可让企业简单地训练、验证、调校和部署人工智慧模型,该平台包括预先打包的人工智慧模型目录,还有可用於模型训练的资料集。 Llama 2是Meta在7月甫对外释出的大型语言模型,相较於今年2月Meta发表,仅开发给人工智慧研究社群申请使用的Llama 1,Llama 2采用一种称为Llama 2的授权,虽然并非典型的开源授权,但是只要企业产品和服务不超过7亿活跃使用者,都可以自由地用於研究和商业目的。

Llama 2预训练模型总共使用2兆Token训练,具有处理长上下文内容的能力,而经调校的指令遵循模型Llama 2-Chat,其可用性已经与ChatGPT相当。Llama 2模型有三个大小的版本,分别为70亿、130亿和700亿参数的模型,IBM在Watsonx.AI平台中托管的则是Llama 2-chat 700亿参数模型版本。

IBM在Watsonx.AI中提供Llama 2模型,是延续过去与Meta在多个开源专案合作的基础,之前的合作包括PyTorch机器学习框架,以及在watsonx.data中使用Presto查询引擎等。IBM提到,他们目前的人工智慧战略,是向用户提供第三方和自家的模型。因此在Watsonx.AI中,用户可以使用到IBM和Hugging Face社群的模型,解决各种自然语言处理任务。

除了整合Llama 2之外,IBM也揭露接下来的生成式人工智慧路线图,之後将会发布AI Tuning Studio,继续在Watsonx.AI加入其他人工智慧模型,并且在生成式智慧工具整合FactSheets资料治理服务。…

时事新闻

《咒术回战》甚尔同款「毛毛虫收纳咒灵」开卖!缠身上秒变公司虾趴存在

如果已经看完《咒术回战》动画第二季「懐玉・玉折」篇的酸酸,应该对「伏黑甚尔」这个角色不陌生吧~

号称「术师杀手」的甚尔,恐怖的实力让粉丝们印象深刻(可能也有一部分因为很香的身材),除此之外他神似毛毛虫的「收纳咒灵」因为有点丑萌丑萌也意外受到许多人喜爱。

MAPPA当然不会放过这次机会,特地推出同款「收纳咒灵」绒毛玩具,让粉丝可以像甚尔一样缠在身体上,感觉拿到公司超虾趴!


「#懐玉・玉折 」最终话
第29话 (第2期 第5话)「玉折」
今夜23:56より放送开始!!

【#最强の2人 #戻れない青い春 】

TVアニメ『#呪术廻戦』第1期、『#剧场版呪术廻戦0』で活跃した〈最强の呪术师〉 #五条悟 と のちに〈最悪の呪诅师〉と呼ばれる #夏油杰 の高専时代を描く。#JujutsuKaisen pic.twitter.com/iWMyLFJMKu

— 『呪术廻戦』アニメ公式 (@animejujutsu) August 3, 2023

▲《咒术回战》动画第二季「懐玉・玉折」篇。

《咒术回战》动画第二季「懐玉・玉折」篇讲述五条悟、夏油杰等人的青春回忆,其中出现的新角色「伏黑甚尔」就是「伏黑惠」的父亲。甚尔因为受到「天与咒缚」的影响,天生没有咒力,但也因此拥有了超乎常人的肉体天赋,在「懐玉・玉折」篇中,让五条悟、夏油杰等人吃尽苦头。

为了让自己更加强大,甚尔特地收服一只收纳咒灵,用来收纳各种咒具,在战斗时都会将其缠绕在身上,所以在战斗时总是可以看到甚尔身上缠着一只像毛毛虫的东西。XD

伏黒甚尔と呪霊の声真似
たまには原作通りに声真似もするさ
#呪术廻戦 #伏黒甚尔 #声真似 pic.twitter.com/ZgI3dscevn

— ひげちゃん 【アラサー呪霊】 (@himajinmen8)

时事新闻

和伴侣站一起有多配?输入资料「查出身高差」也可加物件 4国语言支援

有些情侣因为身高差距大,因此都会被身边有人封「最萌身高差」,差距大也会让人更印象深刻,如果你/你对身高差很好奇,但又不知道自己和对方站在一起落差在哪里,也可以试试看接下来本文要介绍的网页!

这个网页是来自日本「hikaku-sitatter.com」做出的,语言切换有英语、韩语和西班牙语可以选择,如果看不懂日本的酸酸换成英语可能可以比较好理解。

可以在最上方的表格输入想像中的人的性别、姓名、身高以及在图片中的代表颜色,画面中想要输入几个人就输入几个,最多可以到10个。

▼可以自行输入另一半的身高,或者弄个全家福身高差也很不错

▼直接帮大家输入男团,BTS的成员身高其实都蛮平均的

▼BLACKPINK全员没有超过170,但是常常透过服装打造出逆天长腿感

其他功能还有可以加入床、黑板、自动贩卖机等等的物品。

现在手机APP中有许多这种比拟器,许多人使用的还有「发型、发色」比拟器,大家在不知道自己适合什麽发型、发色的情况下当然都会想要提前知道大概长相,才不会去一趟发廊後悔。

酸酸们也可以动手点进网站试玩看看唷XD

viahikaku-sitatter…

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西门子推出Solido设计环境软体

西门子数位化工业软体推出Solido设计环境软体(Solido Design Environment),采用人工智慧(AI)技术以及云端就绪的积体电路(IC)设计和验证解决方案,可帮助设计团队应对日益严苛的功耗/效能/面积、良率和可靠性等要求,同时加快上市速度。

如今,无线、汽车、高效能运算(HPC)和物联网(IoT)等产业对於高度差异化应用的需求日益提升,设计复杂度也随之增加。西门子全新的 Solido 设计环境软体旨在帮助IC设计师面对这一挑战,其为客制化IC设计和验证提供统一方法,帮助设计师实现较高的总体设计品质并加快上市速度,同时在过程中优化设计方案。

作为西门子智慧型客制化IC验证平台的新成员,Solido设计环境软体采用AI技术并具备云端部署能力,其可以提供单一且完善的平台,能够处理标准的和变化感知分析,包括 SPICE 层级电路模拟设定、测量和回归,以及波形和统计结果分析。

在AI技术的助力下,Solido设计环境软体可以帮助使用者识别最佳化路径,以提高电路的功耗/效能/面积,并执行具备生产级准确度的统计良率分析,执行时间相比於穷举法大大缩短。该软体还采用全新积层学习(Additive Learning)技术,有助於显着提高设计和验证团队效能,使用保留的AI模型做出更智慧、快速的AI决策和分析。凭藉这些先进功能,Solido设计环境软体有助於实现达6 Sigma的验证准确度,并以高出穷举法蒙地卡罗模拟几个数量级的速度,实现更高良率,同时有助於显着提升覆盖率和准确度。

西门子数位化工业软体客制化IC验证部门副总裁兼总经理Amit Gupta表示,半导体数量在许多应用领域都在急遽增长,工程团队必须适应更高的设计复杂度和不断增加的变异效应,同时满足功耗/效能/面积和良率目标。Solido设计环境软体采用先进的AI技术,可将Signoff变异分析无缝整合至智慧型云端就绪的设计环境中,这是在客制化IC设计领域取得的重大突破,可为标准单元、记忆体和类比IP设计团队提供颠覆性的优势。

西门子EDA目前已经有部分客户开始使用Solido设计环境软体。先进记忆体和感测器技术的全球顶级供应商SK海力士(SK hynix Inc.)采用Solido设计环境软体助其缩短生产时间。

SK海力士电脑辅助工程主管Do Chang-Ho表示,在开发下一代记忆体技术时,验证准确度和周转时间是设计流程的关键因素。Solido设计环境软体提供了实现穷举法准确度的变异分析,以及功能强大且易於使用的设计最佳化功能,大大缩短了SK海力士从初始设计到生产所需的时间。

Forza Silicon(AMETEK, Inc.)美国设计服务总监Sam Bagwell表示,西门子EDA不断倾听用户意见,开发为客户切实所需的解决方案。Forza Silicon的设计师使用Solido设计环境软体作为模拟环境,为电影、机器视觉、汽车、AR/VR等各种应用打造客制化的低噪声、高解析度、超高速CMOS影像感测器。

Silicon Creations执行长Randy Caplan表示,Solido设计环境软体的变异感知验证功能对其设计流程有显着益处。它能够在高Sigma下快速准确地识别潜在问题,让Silicon Creations深入了解如何最佳化设计,使得这些设计具有高度的稳健性,协助Silicon Creations不断为客户提供世界级设计IP。…

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抢占工业移动化商机 荣昌展开全方位布局

在弹性制造与无人工厂的趋势下,产线设备移动化的需求明显成长,也刺激了制造现场对无线网路技术的需求。看好工业无线网路市场前景,在北美已有多家重要客户的荣昌科技,正持续加码投资,强化自身的研发与工程能量,以便为工业领域的客户提供更完善的天线与机构解决方案。

荣昌科技业务行销副总陈依琳(左)表示,为因应工业客户对无线技术不断升级的需求,该公司将持续投资,强化自身的天线研发能量。右为荣昌科技研工处处长阙骏谦。

荣昌科技业务行销副总陈依琳(图左)指出,为加快生产换线的速度,满足弹性制造需求,越来越多机台设备开始具备一定的可移动性,同时,为减少人力作业,由AGV、AMR等设备搭建而成的厂内物流系统,也变得日益普及。而随着生产线上出现大量可移动的设备,向来倾向於使用有线技术来实现设备联网的工业客户,现在对无线技术的接受度已明显增加。

但工业应用毕竟不同於消费性电子或IT网路,对连线的强固性、设备本身防水、防尘、抗震动的要求都更严格,若是部署於户外或有紫外线的环境,还需要有抗UV的能力;某些环境湿气比较高的场域,还会有额外的防潮要求。长年在各种垂直应用产业耕耘的荣昌,针对这些由严苛环境衍生出的特殊需求,都已经有充分的应对经验,能针对不同应用需求提出客制化天线、机构解决方案。

荣昌科技研工处处长阙骏谦则进一步说明,以工业应用而言,无线技术的可靠度是最重要的关键指标。要打造一个强固的无线网路,除了前面提到设备本体的强固性外,天线的性能与设计技巧也非常关键。除了5G企业专网外,绝大多数工业无线技术都是在2.4GHz、5GHz这类ISM频段运作,因此必然会遇到非常复杂的频谱环境。若要降低通讯干扰的风险,除了靠部署後的现场调校,设备本身的天线设计也非常关键。天线隔离度良好的设备,先天上会具备更优的抗干扰能力。

而伴随着各国政府陆续开放6GHz频段给低功率无线电设备使用,未来Wi-Fi 6E与Wi-Fi 7在工业领域也会有很大的发展空间。为此,荣昌已超前部署,投资数千万新台币,打造实验室等级的微波暗室(Chamber)及相关量测设备,厚植802.11be与蜂巢式网路(Cellular network)用天线研发与工程测试的能量,以便为客户提供更全面的服务。…

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源自特斯拉的 NACS 会一统电动车规格吗?

最近全球电动车市场都在关注,特斯拉所推行的北美充电标准(NACS)被越来越多第三方车厂采纳使用,到截稿为止已经有宾士、福特、 通用、Rivian、Volvo(还有 Polestar)宣布加入,未来在北美所推出的电动车都会采用 NACS 充电;不只如此,福斯旗下的充电网路子公司 Electrify America 也承诺将会在 2025 开始支援 NACS 规格,市场都在猜:NACS 真的就要这样准备一统北美充电市场,最终在许多市场称霸充电规格了吗?那美国之前自己在主推的 CCS1 又怎麽办?

SAE 的定锤效应

为什麽美国市场会突然风云变色,众多车厂打算支援起 NACS?最重要的原因还是因为补助,美国总统拜登在 2021 年底推出大型基础建设法案,并且在去年批准第一批资金,用於 35 个州设置电动车充电站,但当时 TPC 以无法支援其他车厂为由,因此不在补助资格内。这让特斯拉下定决心将 TPC 改名成 NACS,并把技术规格开放给第三厂使用,同时还在充电站广设 Magic Dock 转接头来逆向支援 CCS。

此外,美国汽车工程师学会(SAE)也推了一把,近期宣布考量将 NACS 列为美国电动车统一采用充电规格。SAE 毕竟是全球汽车工业(也包括航空、海洋)推行标准化最重要的团体,此话一出立刻产生定锤效应。

第二个原因自然是特斯拉超充原本就是北美(以及台湾在内众多市场)最大的快充网路,美国能源部(DOE)统计数,特斯拉在美国有 17740 个快充充电桩,占美国直流快充总数 62%;而在另一份 …

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台积电竹科铜锣园区设先进封装厂,国科会感谢力积电黄崇仁大方让地

力积电让地台积盖先进封装厂,国科会感谢黄崇仁协助

(中央社)力积电同意让地之下,让台积电顺利规划於竹科辖下铜锣科学园区,设立生产先进封装的晶圆厂。国科会主委吴政忠25日说,感谢力积电协助,若有需求,高雄园区也有土地提供力积电做完整安排。

媒体25日报导,台积电高层今年5月底向经济部求助,评估先进封装订单比预期多,希望能取得建厂用地兴建新厂,经济部将台积电此需求提升至行政院层级,政府透过管道协调力积电董事长黄崇仁,将尚未启动建厂计画的用地让出,改由台积电承租,竹科管理局并在20日回函同意台积电承租。

台积电也宣布,规划斥资近新台币900亿元,於竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。

国科会主委吴政忠下午出席活动受访指出,力积电当初是第一个进驻铜锣科学园区的业者、也希望扩厂,而台积电、力积电都是台湾非常好的企业,这次感谢黄崇仁大气让地。

吴政忠表示,科学园区内,仍有土地给力积电使用,在高雄园区有5到10公顷的地,可做非常完整的安排。他说,台湾各家厂商都为了台湾整体的发展而努力,台湾不只在先进制程非常有机会,在成熟制程方面,只要技术够好,也是台湾强项。

台积竹科铜锣园区设先进封装厂,经部:水电供应无虞

(中央社)台积电CoWoS先进封装晶圆厂将落脚竹科铜锣园区,预估2026年底完成建厂。经济部估计,该厂每日用水约0.6万吨、用电6万瓩,已确认水电供应无虞,台积电将先进封装技术留在台湾,持续巩固台湾在半导体供应链的优势。

台积电25日表示,因应市场需求,规划斥资近新台币900亿元,於竹科辖下铜锣科学园区设立生产先进封装的晶圆厂,预计创造约1500个就业机会。

经济部官员表示,台积电铜锣先进封装晶圆厂用地面积约7.9公顷,预计2026年底完成建厂,量产时间落在2027年第2季或第3季,专注生产CoWoS。

经济部官员表示,台积电铜锣先进封装厂每日用水0.6万吨、用电6万瓩,由於封装厂的水电用量较少,随着大潭8号机陆续上线投入供电行列,足以供应台积电新厂用电。

用水方面,经济部官员表示,建厂第一阶段将供给自来水,随着再生水建置完成,第二阶段可使用再生水;此外,水利署规划的海淡厂完工後,台积电也愿意认购,但因部分制程水质敏感,水利署将透过「换水」机制,以等量自来水供给。

随着人工智慧(AI)带动伺服器、高阶晶片订单成长,先进封装供不应求,经济部官员表示,台积电预估2年内产能仍无法满足需求,因此建厂需求迫切,也感谢力积电董事长黄崇仁在考量产业战略和国家利益下,将尚未启动建厂计画的用地让出。

经济部官员强调,台积电在铜锣建厂除了是要留住先进制程的订单,在台湾进行先进制程也比较容易成功;最新的CoWoS先进封装技术留在台湾,也将持续巩固台湾在半导体供应链中的优势。

台厂拚先进封装,法人:全球6大厂占逾8成产能

(中央社)人工智慧(AI)带动伺服器、高阶晶片及先进封装需求,观察全球先进封装竞争态势,法人指出,包括台积电等6大半导体厂,囊括全球超过80%先进封装产能,日月光投控、力成、联电等台厂,也持续切入先进封装。

AI应用带动AI伺服器和高阶AI晶片需求,先进封装也供不应求,晶圆代工龙头台积电CoWoS封装产能吃紧,台积电证实规划斥资近新台币900亿元,在竹科辖下铜锣科学园区设立先进封装的晶圆厂。

台积电在日前法人说明会中预期,今年资本支出偏向320亿美元区间,其中约70%至80%用在先进制程技术,10%至20%用在成熟和特殊制程技术,其他用在先进封装和光罩生产。

观察先进封装竞争态势,亚系外资法人报告指出,除了台积电,包括美国英特尔(Intel)、韩国三星(Samsung)等整合元件制造厂(IDM),以及半导体後段专业封测委外代工(OSAT)如台湾日月光投控、艾克尔(Amkor)、中国江苏长电等,也积极切入先进封装领域,这6家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

此外,日本索尼(Sony)、台湾力成、美国德州仪器(TI)、韩国SK海力士(SK Hynix)、联电等,也布局先进封装产能。

日月光投控表示,在先进晶片封测部分持续提供客户服务,与台积电是合作大於竞争,在巩固先进制程刚性需求战略上,与台积电方向一致。

观察全球先进封装布局,日月光投控分析,半导体供应链逆全球化将成新常态,封测厂将随着晶圆厂在欧美设先进封测厂,服务晶圆厂在当地生产的先进制程晶片,以维持台湾封测市占规模与技术领先优势。

市场研究调查机构TrendForce指出,AI及高效运算(HPC)等晶片对先进封装技术需求日益提升,其中以台积电的CoWoS是目前AI伺服器晶片主力采用者。

TrendForce评估,在高阶AI晶片等强烈需求下,台积电今年底CoWoS月产能有机会达到1.2万片,其中,辉达(Nvidia)对CoWoS产能较今年初需求量将提升近5成,加上超微(AMD)、谷歌(Google)等高阶AI晶片需求成长,对先进封装需求将延续至2024年,产能将再成长3成至4成。

新闻来源

  • 力积电让地台积盖先进封装厂 国科会感谢黄崇仁协助(中央社)
  • 台积竹科铜锣园区设先进封装厂 经部:水电供应无虞(中央社)
  • 台厂拚先进封装 法人:全球6大厂占逾8成产能(中央社)